杭州电子科技大学芯粒多场耦合模型工程化开发合同公告

一、合同编号：11N470009026202619801 二、合同名称：杭州电子科技大学芯粒多场耦合模型工程化开发合同 三、项目编号：330000263030150000532-QSZBB260324ZFCS 四、项目名称：芯粒多场耦合模型工程化开发 五、合同主体 采购人（甲方）：杭州电子科技大学 地 址：杭州 联系方式：13858180235 供应商（乙方）：大连海事大学 地 址：辽宁省大连市凌水街道凌海路1号 联系方式：18900982508 六、合同主体信息 1.主要标的信息： 主要标的名称：芯粒多场耦合模型工程化开发 数量：1.00 单价（元）：870000.00 规格型号（或服务要求）：服务范围:详见采购文件 服务要求:详见采购文件 服务时间:详见采购文件 服务标准:详见采购文件 2.合同金额（元）：870000.00 3.履约期限、地点等简要信息： 4.采购方式：竞争性磋商 七、合同签订日期：2026年09月16日 八、合同公告日期：2026年09月16日 九、其他补充事宜：无 附件信息： B260324ZFCS合同.pdf