杭州电子科技大学2026年8月政府采购意向

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将杭州电子科技大学2026年8月采购意向公开如下： 采购单位 杭州电子科技大学 采购项目名称 AI辅助的集成器件逆向重构与优化设计软件 预算金额（元） 2490000.00 预留中小企业采购份额 否 落实政府采购政策功能情况 落实政府采购相关政策 预计采购时间 2026年08月 采购需求概况 标的名称：AI辅助的集成器件逆向重构与优化设计软件 数量/单位：1 预算金额（元）：2490000.00 采购目录：C16010302行业应用软件开发服务 需实现的主要功能或者目标：应用传统方法分析复杂集成内部场路结构时存在建模难度高和计算效率低的挑战，为了支持针对芯粒/集成芯片高集成度、快速一体化设计需求，本任务拟基于测量数据和物理信息，开展场路信息高效重构和性能反演的AI算法研究，为集成器件内部结构参数EDA提供理论和算法支撑。 （1）AI辅助的集成器件逆向重构模块引擎（AI辅助的集成器件逆向重构模块）：支持AI驱动的三维集成系统的几何/场路信息高效重构、全波电磁仿真与高频互连性能分析、集成互连线性能反演与逆向优化设计； （2）三维集成系统的场路信息高效重构工程： AI驱动的三维集成系统的几何/场路信息高效重构算法1套，包含宽频带电磁计算方法、电-热-应力耦合场计算方法和AI驱动的几何/场路信息重构方法，几何/场路信息重构误差率控制≤2%、硬件计算资源使用率较商业软件HFSS或COMSOL降低≥30%、三维集成系统电磁场和多物理场仿真时间较商业软件HFSS或COMSOL减少≥50%； 三维集成系统内部几何数据集1套，包含几何结构和仿真参数的格式化文件，几何结构版图，包含集成系统堆叠结构、TSV（直径、深度、间距）、RDL（线宽、线距、厚度）、介电层厚度及材料属性，.para文件，包含工艺条件及仿真设置参数，参数包括工作频率、材料参数和边界条件，组件（TSV、RDL或介质层）个数≥20； 三维集成系统场路协同仿真数据集1套；包含三维集成系统的电磁、热、应力多物理场仿真结果，电磁仿真结果包含电场分布以及S参数。频域扫描范围覆盖DC至40GHz，S参数提取均值误差与商业软件HFSS小于0.5dB，热仿真结果包含稳态温度场分布及瞬态热响应，与商业软件COMSOL在相同模型及边界条件下输出的结果进行对比验证，相对误差≤5%，应力仿真结果包含热应力分布，与商业软件COMSOL在相同模型及边界条件下输出的结果进行对比验证，相对误差≤5%； 三维集成系统逆向重构数据集1套，包含逆向重构所需信息和标签，逆向重构所需信息包含待重构的S参数、电场分布和几何信息，重构标签包含目标几何修正量，线宽调整量、互连偏移矫正量和优化后的场路真值，总样本量不少于5000组，其中包含完整重构标签的监督样本不少于3000组。 （3）集成互连线逆向优化设计工程： 全波电磁仿真与高频互连性能分析算法1套，使用自主开发的全波电磁仿真求解器仿真互连线电场数据，互连线布线密度≥300 IO 需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 无bug；配套提供模型技术培训12小时； 文档类交付物《技术研究方案》、《技术研究总结报告》、《使用手册》； 合同签订后6个月、维保2年。 联系人 王伟伟 联系电话 13588036392 备注 / 杭州电子科技大学 2026年08月13日 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。